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雙向可控硅光耦 TD3081/3082/3083

型號：雙向可控硅光耦 TD3081/TD3082/TD3083 規(guī)格：腳型：DIP/M S/SL/SLM 材質：銅顏色：黑色封裝：SMD6/DIP6 類型：過零觸發(fā) 耐壓：5000VRMS 應用范圍：1.高速風筒主板2.高轉速風扇主板3.溫度控制，4.電機控制，5.白熾燈調光器，6.交流電源開關，7.電磁閥控制 8.焊機

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天電光耦TD308X屬于6個腳雙向光可控硅過零觸發(fā)型（ZC）光耦，封裝為SMD6/DIP6,耐壓5000VRMS,輸出電壓為800V,觸發(fā)電流TD3041為15MA,TD3042為10MA,TD3043為5MA;封裝尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作溫度：-40℃TO 100℃ 在使用性能上能替代億光EL3081/3082/3083,光寶MOC3081/3082/3083,兆龍CT3081/3082/3083,,夏普PCSD21X,冠西KMOC3081/3082/3083,東芝TLP666L/669L,仙童MOC3081M/3082M/3083M,可使用雙向可控硅光耦去控制雙向可控硅的導通，用以驅動電機，燈源等負載，并且可實現(xiàn)調速調光等功能。在控制與驅動領域，雙向可控硅光耦應用非常廣泛;溫度控制，電機控制，白熾燈調光器，交流電源開關，電磁閥控制等；