天電光耦TD306X屬于6個(gè)腳雙向光可控硅過零觸發(fā)型（ZC）光耦，封裝為SMD6/DIP6,耐壓5000VRMS,輸出電壓為600V,觸發(fā)電流TD3061為15MA,TD3062為10MA,TD3063為5MA;封裝尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作溫度：-40℃TO 100℃ 在使用性能上能替代億光EL3061/3062/3063,光寶MOC3061/3062/3063,兆龍CT3061/3062/3063,,松下APT1211W,夏普S11MD5T/S11MD8T/S21MD3TV/S21MD8T/S21ME6/PC3SD21,冠西KMOC3061/3062/3063,威世K306X/VO306X, 東芝TLP306X/TLP561G/TLP561J/TLP663J/TLP666G/TLP666J/TLP668J/TLP763J,仙童MOC3061M/3062M/3063M,可使用雙向可控硅光耦去控制雙向可控硅的導(dǎo)通，用以驅(qū)動(dòng)電機(jī)，燈源等負(fù)載，并且可實(shí)現(xiàn)調(diào)速調(diào)光等功能。 在控制與驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，雙向可控硅光耦應(yīng)用非常廣泛;溫度控制，電機(jī)控制，白熾燈調(diào)光器，交流電源開關(guān)，電磁閥控制等；